Quelle est la distinction correcte entre le « front-end » et le « back-end » de la fabrication des semi-conducteurs ?

Réponse : B. Le front-end est l'étape de réalisation des circuits sur le wafer, le back-end l'étape de découpe, d'assemblage et de test des puces

Le front-end est l'étape où l'on réalise les circuits sur le wafer en répétant dépôt, lithographie, gravure, implantation ionique, etc. Le back-end est l'étape où les puces découpées du wafer sont assemblées en boîtier, testées puis expédiées. La conception est une phase distincte, antérieure à la fabrication. Ces dernières années, l'importance du packaging avancé, qui réalise la redistribution et l'empilement de puces au niveau du wafer, croît, et la frontière entre les deux devient floue.