Comment appelle-t-on la couche d'interconnexion formée à la surface d'une puce ou d'une plaquette pour acheminer les électrodes jusqu'à l'emplacement des bornes externes ?

Réponse : A. Couche de redistribution (RDL)

La couche de redistribution (RDL : Redistribution Layer) achemine les pistes depuis les plots de la puce jusqu'aux emplacements voulus pour les bornes externes, comme les billes de brasure ; elle est formée par alternance de films isolants, par exemple en polyimide, et de pistes en cuivre. Elle est utilisée dans les boîtiers sur plaquette, les boîtiers en éventail et les interposeurs, avec des largeurs de piste allant de quelques µm à environ 1 µm. La STI sert à l'isolation des composants, la couche BOX est l'oxyde du SOI.