什麼是TEOS
四乙氧基矽烷的簡稱。是廣泛用作矽氧化膜CVD原料的液態有機矽化合物。可得到階梯覆蓋率良好的氧化膜。
日文名稱: TEOS
「TEOS」出現在2領域的3道練習題中(薄膜沉積(CVD與PVD), 製程材料(氣體與藥液)等)。
這個名詞所屬的領域: 薄膜沉積(CVD與PVD)
四乙氧基矽烷的簡稱。是廣泛用作矽氧化膜CVD原料的液態有機矽化合物。可得到階梯覆蓋率良好的氧化膜。
日文名稱: TEOS
「TEOS」出現在2領域的3道練習題中(薄膜沉積(CVD與PVD), 製程材料(氣體與藥液)等)。
這個名詞所屬的領域: 薄膜沉積(CVD與PVD)
正確答案:A. 讓載氣通過液體以帶出蒸氣(起泡),或以氣化器將液體氣化後供應
液體原料是以氣體形式送入反應爐,方法有二:一是將載氣吹入溫度受控的容器以帶出蒸氣的起泡,二是量測液體流量後以氣化器一次氣化。起泡容易因液溫變化而使供應量波動,氣化器方式則可更精密地控制。TEOS是沸點約168 ℃的液體,管線也要加熱,以免再度變回液體。若以液體狀態直接倒入,無法進行均勻的成膜。
TEOS是沸點約168 ℃的液體,管線也要加熱,以免再度變回液體。
將常溫下為液體的原料(TEOS等)以氣體形式供應給CVD設備的方法,下列何者正確?階梯覆蓋率也佳,用於多晶矽、氮化矽膜、TEOS氧化膜等的成膜。
關於低壓CVD(LPCVD)的特徵,下列何者正確?TEOS(Si(OC2H5)4)是常溫下為液體的有機矽化合物,汽化後作為CVD的原料。
矽氧化膜的CVD中廣泛用作原料的液態有機矽化合物為下列何者?CVD(化學氣相沉積) 階梯覆蓋率 LPCVD(低壓化學氣相沉積) 矽烷(SiH4) 反應式濺鍍 真空蒸鍍 區域選擇性沉積 旋轉塗佈 電鍍 磁控濺鍍