什麼是旋轉塗佈
將液態材料滴在晶圓中心，高速旋轉並藉離心力形成均勻薄膜的方法。用於形成光阻與塗佈型絕緣膜。
日文名稱: スピンコート
「旋轉塗佈」出現在1領域的1道練習題中（矽晶圓等）。
這個名詞所屬的領域: 薄膜沉積（CVD與PVD）
練習旋轉塗佈的題目
矽晶圓之所以是圓形，其主要原因下列哪一項是正確的？
- A因為容易排列方形的晶片
- B因為不是圓形就無法曝光
- C因為單晶是邊旋轉邊拉出的，所以晶錠呈圓柱狀
解析中的「旋轉塗佈」
排列方形晶片時外周會有數%的浪費，但由於晶體的製造方式，以及旋轉塗佈與CMP等適合圓形的製程，因此採用這種形狀。
矽晶圓之所以是圓形，其主要原因下列哪一項是正確的？
出現「旋轉塗佈」的題目（1題）
相關名詞
CZ法(柴可拉斯基法) CMP(化學機械研磨) 反應式濺鍍 真空蒸鍍 區域選擇性沉積 階梯覆蓋率 電鍍 磁控濺鍍 靜電吸盤 濺鍍