什麼是反應式濺鍍
在含氮或氧等反應性氣體的氣氛中濺鍍金屬靶材，製作氮化物或氧化物薄膜的方法。用於氮化鈦(TiN)等的成膜。
日文名稱: 反応性スパッタリング
這個名詞所屬的領域: 薄膜沉積（CVD與PVD）
相關名詞
真空蒸鍍 區域選擇性沉積 旋轉塗佈 階梯覆蓋率 電鍍 磁控濺鍍 靜電吸盤 濺鍍 ALD(原子層沉積) CVD(化學氣相沉積)
在含氮或氧等反應性氣體的氣氛中濺鍍金屬靶材，製作氮化物或氧化物薄膜的方法。用於氮化鈦(TiN)等的成膜。
日文名稱: 反応性スパッタリング
這個名詞所屬的領域: 薄膜沉積（CVD與PVD）
真空蒸鍍 區域選擇性沉積 旋轉塗佈 階梯覆蓋率 電鍍 磁控濺鍍 靜電吸盤 濺鍍 ALD(原子層沉積) CVD(化學氣相沉積)