薄膜沉積(CVD與PVD)

矽氧化膜的CVD中廣泛用作原料的液態有機矽化合物為下列何者?

  1. A六氟化鎢(WF6)
  2. BTEOS(四乙氧基矽烷)
  3. C三甲基鎵
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正確答案:B. TEOS(四乙氧基矽烷)

TEOS(Si(OC2H5)4)是常溫下為液體的有機矽化合物,汽化後作為CVD的原料。相較於會自燃的矽烷,較易安全處理,且容易在表面分解、繞進性佳,因此可得到階梯覆蓋率良好的氧化膜。方式也很多樣,包括熱CVD(約700 ℃)、電漿CVD(約400 ℃)、與臭氧併用的常壓CVD等,廣泛用於層間絕緣膜、側壁間隔層(sidewall)等。

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