CMP時,寬幅金屬導線的中央部分被過度研磨而凹陷成碟狀的現象。
日文名稱: ディッシング
這個名詞所屬的領域: CMP與清洗
兆聲波清洗 研磨液 研磨墊修整 原生氧化膜 氧化鈰(Ceria) 單晶圓清洗 普勒斯頓方程式 稀釋氫氟酸(DHF) 圖案倒塌 CMP(化學機械研磨)
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