多層配線などの工程で、CMPによってウエハの表面を平坦にすることが必要になる主な理由はどれか。

正解：B. 表面に凹凸が残ると、次の露光で焦点が合わない部分ができたり、膜の加工が難しくなったりするため

層を重ねるほど表面に凹凸ができ、露光装置の焦点が合う範囲(焦点深度)を超えるとパターンを正確に写せなくなります。また段差があると、膜の成膜や加工も難しくなります。CMPで表面を平坦にすることで、何層もの配線を積み重ねられるようになりました。

• A. 見た目のための工程ではありません。
• B. 正しい。露光や加工のために平坦にします。
• C. 重くするための工程ではありません。