シリコンウエハに高い平坦度が求められる主な理由として正しいものはどれか。

正解：B. 露光のときに、パターン全体を焦点深度の範囲内に収める必要があるため

微細なパターンを露光するほど焦点深度は浅くなり、ウエハ表面にわずかな凹凸があるだけで焦点がずれてしまいます。そのため、露光する領域(ショット)ごとの平坦度などが厳しく管理されています。