Wat is de belangrijkste reden om bij een GPU voor AI de GPU-chip en HBM naast elkaar op één silicium-interposer te monteren?

Antwoord: B. Om de chips met een zeer groot aantal korte verbindingen te koppelen en zo een zeer hoge geheugenbandbreedte te verkrijgen

Een HBM heeft 1.024 datalijnen per stack en bij meerdere stacks lopen dat er duizenden op, die op een gewoon packagesubstraat niet te bedraden zijn. Als GPU en HBM naast elkaar op een silicium-interposer met fijne bedrading worden geplaatst, kunnen ze met veel verbindingen over een korte afstand van enkele mm worden gekoppeld en wordt de geheugenbandbreedte van enkele TB/s bereikt die AI-berekeningen nodig hebben. Het doel is niet om het aantal componenten te vergroten of de capaciteit te verkleinen.