Welke uitspraak over de rol van een silicium-interposer bij 2.5D-integratie is juist?

Antwoord: B. Een tussensubstraat waarop meerdere chips naast elkaar worden geplaatst en met fijne bedrading met hoge dichtheid worden verbonden

Een silicium-interposer is een tussensubstraat van silicium waarin met de bedradingsprocessen van halfgeleiders fijne bedrading van 1 µm of minder wordt gemaakt. Meerdere chips, zoals een processor en HBM, worden erop naast elkaar geplaatst en verbonden met een bedradingsdichtheid die met een gewoon organisch packagesubstraat met bedradingsbreedtes van enkele tientallen µm niet haalbaar is. De interposer zelf is via TSV's met het packagesubstraat verbonden. Het heeft niets te maken met koelcomponenten of fotomaskers.