Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Welke uitspraak over HBM (High Bandwidth Memory) is juist?

  1. AEen langzaam geheugen dat slechts één laag flashgeheugen gebruikt
  2. BEen SRAM-cache die in de chip van de CPU is geïntegreerd
  3. CEen geheugen waarbij meerdere DRAM-dies met TSV's worden gestapeld en een hoge bandbreedte wordt bereikt met een zeer brede bus
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Een geheugen waarbij meerdere DRAM-dies met TSV's worden gestapeld en een hoge bandbreedte wordt bereikt met een zeer brede bus

HBM is een geheugen waarbij meerdere DRAM-dies met TSV's worden gestapeld en via een zeer brede databus van 1.024 lijnen met de processor worden verbonden, zodat een hoge datatransferbandbreedte wordt bereikt. Bij HBM3 is dit bijvoorbeeld 6,4 Gb/s per lijn en circa 819 GB/s per stack. HBM wordt gebruikt bij 2.5D-integratie, naast de processor op bijvoorbeeld een silicium-interposer, en is aanwezig in onder meer GPU's voor AI. Het is iets anders dan flash of SRAM-cache.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke uitspraak over de rol van een silicium-interposer bij 2.5D-integratie is juist?
  2. Welke uitspraak over hybrid bonding is juist?
  3. Welke uitspraak over fan-out wafer-level packaging (FOWLP) is juist?
  4. Welke industriestandaard voor een die-to-die-interface is bedoeld om chiplets van verschillende bedrijven met elkaar te kunnen verbinden?
  5. Wat is bij 3D-integratie, waarbij chips verticaal worden gestapeld, bij uitstek een uitdaging?

Vergelijkingen bij dit onderwerp