Wat is het belangrijkste voordeel van een interposer met herbedradingslaag (RDL) van organische isolatiefilm en koperbedrading in plaats van een silicium-interposer bij 2.5D-integratie?

Antwoord: C. De kosten zijn gemakkelijker te beperken en ook interposers met een groot oppervlak zijn gemakkelijk te maken

Een RDL-interposer van organisch materiaal gebruikt geen siliciumwaferprocessen, waardoor de kosten gemakkelijker laag te houden zijn, en heeft het voordeel dat hij flexibel is en gemakkelijk groter te maken. De thermische uitzettingscoëfficiënt ligt dicht bij die van het packagesubstraat, wat de spanning in de verbindingen kan verminderen. De fijnheid en dichtheid van de bedrading blijven echter vaak achter bij silicium-interposers; ze worden daarom naar gelang de toepassing gekozen of gecombineerd met een siliciumbrug alleen op plaatsen waar hoge dichtheid nodig is.