Packagingmethode waarbij meerdere chips naast elkaar op een tussensubstraat zoals een siliciuminterposer worden geplaatst en met fijne bedrading dicht worden verbonden. Wordt gebruikt voor onder meer de verbinding van GPU en HBM.
Japanse benaming: 2.5D実装
“2.5D-integratie” komt voor in 5 oefenvragen uit 1 onderwerpen, bijv. Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets).
Vakgebied: Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)
Antwoord: B. Een tussensubstraat waarop meerdere chips naast elkaar worden geplaatst en met fijne bedrading met hoge dichtheid worden verbonden
Een silicium-interposer is een tussensubstraat van silicium waarin met de bedradingsprocessen van halfgeleiders fijne bedrading van 1 µm of minder wordt gemaakt. Meerdere chips, zoals een processor en HBM, worden erop naast elkaar geplaatst en verbonden met een bedradingsdichtheid die met een gewoon organisch packagesubstraat met bedradingsbreedtes van enkele tientallen µm niet haalbaar is. De interposer zelf is via TSV's met het packagesubstraat verbonden. Het heeft niets te maken met koelcomponenten of fotomaskers.
Antwoord: C. De kosten zijn gemakkelijker te beperken en ook interposers met een groot oppervlak zijn gemakkelijk te maken
Een RDL-interposer van organisch materiaal gebruikt geen siliciumwaferprocessen, waardoor de kosten gemakkelijker laag te houden zijn, en heeft het voordeel dat hij flexibel is en gemakkelijk groter te maken. De thermische uitzettingscoëfficiënt ligt dicht bij die van het packagesubstraat, wat de spanning in de verbindingen kan verminderen. De fijnheid en dichtheid van de bedrading blijven echter vaak achter bij silicium-interposers; ze worden daarom naar gelang de toepassing gekozen of gecombineerd met een siliciumbrug alleen op plaatsen waar hoge dichtheid nodig is.
HBM wordt gebruikt bij 2.5D-integratie, naast de processor op bijvoorbeeld een silicium-interposer, en is aanwezig in onder meer GPU's voor AI.
Welke uitspraak over HBM (High Bandwidth Memory) is juist?Bij 2.5D-integratie worden meerdere chips naast elkaar op een tussensubstraat zoals een silicium-interposer geplaatst en met de fijne bedrading van het substraat verbonden.
Wat is het juiste verschil tussen 2.5D- en 3D-integratie?CoWoS is een 2.5D-integratie met interposer en HBM is een gestapeld geheugen.
Welke door TSMC ontwikkelde fan-out wafer-level-packagingte…Silicium-interposer HBM (high bandwidth memory) TSV (through-silicon via) Via Herbedradingslaag (RDL) GPU Hybride bonding (hybrid bonding) CoWoS 3D-packaging Chiplet