Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Welke 2.5D-integratietechniek van TSMC wordt veel gebruikt om GPU's voor AI en HBM naast elkaar op een silicium-interposer te verbinden?

  1. AInFO
  2. BEMIB
  3. CCoWoS
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. CoWoS

CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) is een 2.5D-integratietechniek waarbij chips op een interposer in waferformaat worden geplaatst (Chip on Wafer) en die vervolgens op het packagesubstraat wordt geplaatst (on Substrate). Interposers kunnen tot enkele malen het belichtingsveld groot worden gemaakt en worden veel gebruikt om GPU's voor AI met meerdere HBM's te verbinden. Door de sterk gegroeide AI-vraag werd het uitbreiden van de productiecapaciteit een grote uitdaging. InFO is een fan-outtype en EMIB is Intels brugmethode.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke door TSMC ontwikkelde fan-out wafer-level-packagingtechniek werd in 2016 algemeen bekend doordat hij in een smartphoneprocessor werd toegepast?
  2. Welke uitspraak over een uitdaging van wafer-on-wafer-bonding (W2W), waarbij hele wafers op elkaar worden gebonden, is juist?
  3. Wat is het belangrijkste voordeel van een interposer met herbedradingslaag (RDL) van organische isolatiefilm en koperbedrading in plaats van een silicium-interposer bij 2.5D-integratie?
  4. Wat is de juiste breedte van de databus per HBM-stack bij de generaties tot en met HBM3?
  5. Welke techniek wordt gebruikt om een tot enkele tientallen µm gedunde wafer met TSV's tijdelijk op een draagwafer (carrier) te bevestigen, om breken en kromtrekken tijdens de bewerking te voorkomen?

Vergelijkingen bij dit onderwerp