Bedradingslaag op het oppervlak van een chip of wafer waarmee de positie van elektroden naar die van de externe aansluitingen wordt geleid. Gebruikt in fan-out-behuizingen en interposers.
Japanse benaming: 再配線層(RDL)
“Herbedradingslaag (RDL)” komt voor in 6 oefenvragen uit 1 onderwerpen, bijv. Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets).
Vakgebied: Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)
Antwoord: C. De kosten zijn gemakkelijker te beperken en ook interposers met een groot oppervlak zijn gemakkelijk te maken
Een RDL-interposer van organisch materiaal gebruikt geen siliciumwaferprocessen, waardoor de kosten gemakkelijker laag te houden zijn, en heeft het voordeel dat hij flexibel is en gemakkelijk groter te maken. De thermische uitzettingscoëfficiënt ligt dicht bij die van het packagesubstraat, wat de spanning in de verbindingen kan verminderen. De fijnheid en dichtheid van de bedrading blijven echter vaak achter bij silicium-interposers; ze worden daarom naar gelang de toepassing gekozen of gecombineerd met een siliciumbrug alleen op plaatsen waar hoge dichtheid nodig is.
Een RDL-interposer van organisch materiaal gebruikt geen siliciumwaferprocessen, waardoor de kosten gemakkelijker laag te houden zijn, en heeft het voordeel dat hij flexibel is en gemakkelijk groter te maken.
Wat is het belangrijkste voordeel van een interposer met he…Bij FOWLP worden de uitgesneden chips in hars ingebed tot een gereconstrueerde wafer, waarop een herbedradingslaag wordt gevormd die tot buiten de chip reikt.
Welke uitspraak over fan-out wafer-level packaging (FOWLP) …Een herbedradingslaag (RDL: redistribution layer) leidt de bedrading van de elektrodepads van de chip door naar de posities waar externe aansluitingen zoals soldeerballen moeten komen; zij wordt gemaakt door isolatiefilms zoals polyimide en koperbedrading afwisselend te stapelen.
Hoe heet de bedradingslaag die op het oppervlak van een chi…InFO is een fan-out packagingtechniek waarbij een herbedradingslaag wordt gevormd op een gereconstrueerde wafer waarin chips in hars zijn ingebed, en die dun en klein kan zijn omdat geen packagesubstraat wordt gebruikt.
Welke door TSMC ontwikkelde fan-out wafer-level-packagingte…Doordat ook op het hars buiten de chip een herbedradingslaag kan worden gevormd, kunnen externe aansluitingen over een groter gebied dan de chip worden geplaatst, en omdat alleen goede chips worden gebruikt, neemt ook het yieldverlies af.
Hoe heet het waferachtige geheel dat bij fan-out wafer-leve…2.5D-integratie Silicium-interposer Via STI (shallow trench isolation) CoWoS HBM (high bandwidth memory) 3D-packaging Chiplet Hybride bonding (hybrid bonding) Microbump