Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Wat is het juiste verschil tussen 2.5D- en 3D-integratie?

  1. ABij 2.5D worden chips naast elkaar op een tussensubstraat (zoals een interposer) geplaatst, bij 3D worden chips verticaal gestapeld
  2. BBij 2.5D worden chips verticaal gestapeld, bij 3D naast elkaar geplaatst
  3. CEr is geen verschil tussen 2.5D en 3D
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Bij 2.5D worden chips naast elkaar op een tussensubstraat (zoals een interposer) geplaatst, bij 3D worden chips verticaal gestapeld

Bij 2.5D-integratie worden meerdere chips naast elkaar op een tussensubstraat zoals een silicium-interposer geplaatst en met de fijne bedrading van het substraat verbonden. Bij 3D-integratie worden chips met TSV's of hybrid bonding verticaal gestapeld en verbonden. 2.5D laat zich gemakkelijker koelen, terwijl 3D de kortste bedrading geeft. Er worden ook combinaties gebruikt, zoals HBM (3D-stapeling) naast een GPU (2.5D).

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Hoeveel DRAM-dies kunnen in een HBM-stack gewoonlijk worden gestapeld?
  2. Hoe heet het concept waarbij chips die met verschillende productieprocessen of materialen zijn gemaakt in één package worden geïntegreerd?
  3. Welke beschrijving van het gebruikelijke vormingsproces van TSV's is juist?
  4. Wat is het belangrijkste doel van de methode waarbij packages niet op ronde wafers maar gezamenlijk op grote rechthoekige panelen worden gemaakt?
  5. Wat is een juiste richtwaarde voor de dikte waartoe een wafer vanaf de achterzijde wordt geslepen om chips met TSV's te kunnen stapelen?

Vergelijkingen bij dit onderwerp