Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Wat is de juiste breedte van de databus per HBM-stack bij de generaties tot en met HBM3?

  1. A1024 bits
  2. B8 bits
  3. C64 bits
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. 1024 bits

Terwijl de databus van een gewone DDR-DRAM-module 64 bits breed is, heeft HBM per stack een zeer brede bus van 1024 bits; ook met een lagere snelheid per lijn dan bij DDR wordt zo een hoge bandbreedte bereikt. Omdat de breedte de snelheid vervangt, is ook het verbruik per bit kleiner. Zoveel verbindingen zijn niet te bedraden op een gewoon substraat, zodat bedrading met hoge dichtheid zoals een silicium-interposer nodig is. Bij het volgende HBM4 is de breedte vergroot tot 2048 bits.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke techniek wordt gebruikt om een tot enkele tientallen µm gedunde wafer met TSV's tijdelijk op een draagwafer (carrier) te bevestigen, om breken en kromtrekken tijdens de bewerking te voorkomen?
  2. Hoe heet het waferachtige geheel dat bij fan-out wafer-level packaging ontstaat door de uitgesneden chips met tussenruimte op een drager te plaatsen en met hars te omgeven?
  3. Welke uitspraak over een uitdaging van chiplets is juist?
  4. Wat is het belangrijkste doel van producten waarbij een SRAM-chip voor cache met hybrid bonding bovenop een processorchip wordt gestapeld?
  5. Welke methode wordt gebruikt om een silicium-interposer te maken die groter is dan het maximale gebied dat een belichtingsapparaat in één keer kan belichten (circa 26 mm × 33 mm)?

Vergelijkingen bij dit onderwerp