Wat is Czochralski-methode (CZ-methode)?

Methode om een eenkristal te maken door een entkristal in gesmolten silicium in een smeltkroes te dopen en dit al draaiend omhoog te trekken.

Japanse benaming: CZ法(チョクラルスキー法)

“Czochralski-methode (CZ-methode)” komt voor in 15 oefenvragen uit 2 onderwerpen, bijv. Siliciumwafers, Procesmaterialen (gassen, chemicaliën).

Vakgebied: Siliciumwafers

Nu oefenen: vragen over Czochralski-methode (CZ-methode)

Welke onzuiverheid wordt in relatief grote hoeveelheid uit de kroes in een met de CZ-methode gegroeid siliciumkristal opgenomen?

  1. AGoud
  2. BZuurstof
  3. CHelium
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Zuurstof

Bij de CZ-methode wordt silicium in een kwartsen (SiO2) kroes gesmolten, zodat zuurstof die uit de kroes oplost in een concentratie van circa 10¹⁸ cm⁻³ in het kristal wordt opgenomen. Zuurstof verhoogt de mechanische sterkte van het kristal doordat het dislocaties vastzet en de precipitaten die bij warmtebehandeling ontstaan werken als gettersites, maar een te hoge concentratie veroorzaakt defecten en thermische donoren. Daarom wordt de concentratie geregeld met onder meer de MCZ-methode, waarbij convectie met een magneetveld wordt onderdrukt, en wordt per toepassing een specificatie vastgesteld.

Wat is het belangrijkste doel van het regelen van de verhouding (V/G) tussen de treksnelheid van het kristal en de temperatuurgradiënt in het kristal bij de CZ-methode?

  1. AHet type en de hoeveelheid puntdefecten (vacatures en interstitieel silicium) die in het kristal worden opgenomen regelen en zo kristaldefecten verminderen
  2. BDe kleur van het kristal veranderen
  3. CDe levensduur van de kroes verlengen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Het type en de hoeveelheid puntdefecten (vacatures en interstitieel silicium) die in het kristal worden opgenomen regelen en zo kristaldefecten verminderen

De verhouding tussen de treksnelheid V en de temperatuurgradiënt G nabij het grensvlak bepaalt of de in overmaat opgenomen puntdefecten in het kristal vacatures of interstitieel silicium zijn. Bij een grote V/G blijven vacatures over en klonteren samen tot microscopische holten (COP), bij een kleine V/G blijft interstitieel silicium over en ontstaan dislocatielussen. Wanneer onder een smalle voorwaarde wordt getrokken waarin beide precies in evenwicht zijn, wordt een kristal verkregen met vrijwel geen van beide defecten (perfect kristal, perfect silicon).

“Czochralski-methode (CZ-methode)” in de toelichting

Vragen met “Czochralski-methode (CZ-methode)” (15)

  1. Welke onzuiverheid wordt in relatief grote hoeveelheid uit de kroes in een met de CZ-methode gegroeid siliciumkristal opgenomen?
  2. Wat is het belangrijkste doel van het regelen van de verhouding (V/G) tussen de treksnelheid van het kristal en de temperatuurgradiënt in het kristal bij de CZ-methode?
  3. Welke onzuiverheid wordt typisch aan de smelt toegevoegd om bij de CZ-methode p-type siliciumkristal te maken?
  4. Bij de CZ-methode neemt de onzuiverheidsconcentratie toe naarmate men het onderste deel van het kristal (de tweede helft van het trekken) nadert. Wat is hiervoor de juiste reden?
  5. Welke methode onderdrukt bij de CZ-methode de convectie van de smelt door een magneetveld aan te leggen op de kroes, om onder meer de zuurstofconcentratie te regelen?
  6. Hoe heet de cilindervormige massa monokristallijn silicium, gegroeid met onder meer de CZ-methode, voordat deze tot wafers wordt gesneden?
  7. Wat is het doel van het dun laten groeien (necking) van het kristal direct na het zaadkristal aan het begin van het trekken bij de CZ-methode?
  8. Wat is de belangrijkste reden om bij het einde van het trekken van een monokristal met de CZ-methode de diameter van de ingot geleidelijk te laten afnemen (het staartstuk toe te spitsen) voordat hij van de smelt wordt losgemaakt?
  9. Welke waarde ligt het dichtst bij de gebruikelijke concentratie interstitieel zuurstof in een met de CZ-methode gegroeid siliciumkristal?
  10. Welke methode wordt het meest gebruikt voor de productie van monokristallijn silicium voor LSI's?
  11. Welke eigenschap van met de FZ-methode (floating-zone-methode) vervaardigd monokristallijn silicium is juist?
  12. Wat is de typische productiemethode voor zeer zuiver polykristallijn silicium?
  13. Welke omstandigheden worden tijdens het trekken voornamelijk aangepast om de diameter van een monokristallijne siliciumingot constant te houden?
  14. Wat is de juiste belangrijkste reden waarom siliciumwafers rond zijn?
  15. Welk materiaal met hoge zuiverheid en uitstekende hittebestendigheid wordt veel gebruikt voor reactiebuizen van ovens en voor hulpmiddelen waarop wafers worden geplaatst?

Vergelijkingen met deze term

Verwante termen

Ingot Thermische donoren MCZ-methode (magnetic Czochralski) Segregatiecoëfficiënt Necking Numerieke apertuur (NA) Gettering Informatieverlies (absorptie) Floating-zonemethode (FZ-methode) IGBT

Naar de woordenlijst