Siliciumwafers

Welke methode wordt het meest gebruikt voor de productie van monokristallijn silicium voor LSI's?

  1. ACzochralski-methode (CZ-methode)
  2. BSol-gelmethode
  3. CElektrolytische raffinage
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Czochralski-methode (CZ-methode)

Bij de CZ-methode wordt een zaadkristal ondergedompeld in silicium dat in een kwartsen kroes bij ongeveer 1420 °C of hoger is gesmolten, en onder rotatie langzaam met een snelheid van enkele cm per uur omhooggetrokken, zodat een monokristallijne ingot met een diameter van 300 mm, een lengte van circa 2 m en een gewicht van enkele honderden kg ontstaat. De methode is geschikt voor grote diameters en massaproductie, en het grootste deel van de wafers voor LSI's wordt hiermee gemaakt. In 1916 bedacht de Pool Czochralski haar als groeimethode voor metaalkristallen.

Trekken van een eenkristal volgens de Czochralski-methode (CZ) Onder rotatie omhooggetrokken Entkristal Eenkristal Siliciumsmelt Kwartsroes Verwarming
Trekken van een eenkristal volgens de Czochralski-methode (CZ) · Bekijken in het figurenoverzicht
Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Siliciumwafers

  1. Welke waferdiameter is momenteel de gangbare in de massaproductielijnen voor de meest geavanceerde logica en geheugens?
  2. Welke eigenschap van met de FZ-methode (floating-zone-methode) vervaardigd monokristallijn silicium is juist?
  3. Wat is de belangrijkste functie van de notch (kleine uitsparing) aan de rand van een siliciumwafer?
  4. Welke beschrijving van gettering is juist?
  5. Welke onzuiverheid wordt in relatief grote hoeveelheid uit de kroes in een met de CZ-methode gegroeid siliciumkristal opgenomen?

Vergelijkingen bij dit onderwerp