Siliciumwafers

Wat is het belangrijkste doel van het regelen van de verhouding (V/G) tussen de treksnelheid van het kristal en de temperatuurgradiënt in het kristal bij de CZ-methode?

  1. AHet type en de hoeveelheid puntdefecten (vacatures en interstitieel silicium) die in het kristal worden opgenomen regelen en zo kristaldefecten verminderen
  2. BDe kleur van het kristal veranderen
  3. CDe levensduur van de kroes verlengen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Het type en de hoeveelheid puntdefecten (vacatures en interstitieel silicium) die in het kristal worden opgenomen regelen en zo kristaldefecten verminderen

De verhouding tussen de treksnelheid V en de temperatuurgradiënt G nabij het grensvlak bepaalt of de in overmaat opgenomen puntdefecten in het kristal vacatures of interstitieel silicium zijn. Bij een grote V/G blijven vacatures over en klonteren samen tot microscopische holten (COP), bij een kleine V/G blijft interstitieel silicium over en ontstaan dislocatielussen. Wanneer onder een smalle voorwaarde wordt getrokken waarin beide precies in evenwicht zijn, wordt een kristal verkregen met vrijwel geen van beide defecten (perfect kristal, perfect silicon).

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Siliciumwafers

  1. Wat is de typische productiemethode voor zeer zuiver polykristallijn silicium?
  2. Hoe heet een wafer die los van productwafers door het proces wordt gestuurd om onder meer de toestand van apparatuur te controleren en laagdiktes te meten?
  3. Wat is de juiste belangrijkste reden waarom siliciumwafers een hoge vlakheid moeten hebben?
  4. Welke apparatuur wordt in het algemeen gebruikt om een siliciumingot in één keer in veel wafers te zagen?
  5. Wat is het belangrijkste doel van het afschuinen (bevelen) van de rand van een wafer?

Vergelijkingen bij dit onderwerp