Nederlands
Menu

Siliciumwafers

Wat is de juiste belangrijkste reden waarom siliciumwafers rond zijn?

  1. AOmdat vierkante chips er gemakkelijk op te plaatsen zijn
  2. BOmdat belichting alleen met een ronde vorm mogelijk is
  3. COmdat het monokristal onder rotatie wordt getrokken, waardoor de ingot cilindrisch wordt
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Omdat het monokristal onder rotatie wordt getrokken, waardoor de ingot cilindrisch wordt

Bij de CZ-methode worden zaadkristal en kroes in tegengestelde richting geroteerd terwijl het kristal uit de smelt wordt getrokken om de temperatuurverdeling in de omtrekrichting gelijkmatig te maken, zodat de ingot cilindrisch is. Omdat die in dunne plakken wordt gesneden, zijn de wafers rond. Bij het plaatsen van vierkante chips gaat enkele procenten aan de rand verloren, maar deze vorm wordt gebruikt vanwege de manier waarop het kristal wordt gemaakt en omdat processen zoals coaten onder rotatie en CMP geschikt zijn voor een ronde vorm.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Siliciumwafers

  1. Welke combinatie van Japanse bedrijven die een groot aandeel hebben op de wereldmarkt voor siliciumwafers is juist?
  2. Wat is het doel van het dun laten groeien (necking) van het kristal direct na het zaadkristal aan het begin van het trekken bij de CZ-methode?
  3. Wat is de juiste oorzaak van slip, een probleem bij de warmtebehandeling van wafers met grote diameter bij hoge temperatuur?
  4. Welke waarde ligt het dichtst bij de massa van één siliciumwafer met een diameter van 300 mm en een dikte van 775 µm? (De dichtheid van silicium is circa 2,33 g/cm³.)
  5. Welke methode wordt gebruikt om polykristallijne siliciumingots voor zonnecellen goedkoop in grote aantallen te maken?

Vergelijkingen bij dit onderwerp