Siliciumwafers

Wat is het doel van het dun laten groeien (necking) van het kristal direct na het zaadkristal aan het begin van het trekken bij de CZ-methode?

  1. AZaadkristal besparen
  2. BDe zuurstofconcentratie verhogen
  3. CDe dislocaties die bij onderdompeling van het zaadkristal in de smelt door thermische schok zijn ontstaan naar buiten het kristal laten verdwijnen, zodat een dislocatievrij kristal ontstaat
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. De dislocaties die bij onderdompeling van het zaadkristal in de smelt door thermische schok zijn ontstaan naar buiten het kristal laten verdwijnen, zodat een dislocatievrij kristal ontstaat

Wanneer het zaadkristal in de hete smelt wordt gedompeld, ontstaan door thermische schok dislocaties. Als het kristal met een diameter van circa 3 tot 5 mm dun wordt gegroeid, lopen de dislocaties doordat ze schuin ten opzichte van de groeirichting verlopen naar het kristaloppervlak uit, en daarna kan een dislocatievrij monokristal dik worden gegroeid (Dash-methode, 1958). Ook ingots van enkele honderden kg bij 300 mm worden aan deze dunne hals omhooggetrokken.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Siliciumwafers

  1. Wat is de juiste oorzaak van slip, een probleem bij de warmtebehandeling van wafers met grote diameter bij hoge temperatuur?
  2. Welke waarde ligt het dichtst bij de massa van één siliciumwafer met een diameter van 300 mm en een dikte van 775 µm? (De dichtheid van silicium is circa 2,33 g/cm³.)
  3. Welke methode wordt gebruikt om polykristallijne siliciumingots voor zonnecellen goedkoop in grote aantallen te maken?
  4. Wat is de belangrijkste reden om bij het einde van het trekken van een monokristal met de CZ-methode de diameter van de ingot geleidelijk te laten afnemen (het staartstuk toe te spitsen) voordat hij van de smelt wordt losgemaakt?
  5. Welke waarde ligt het dichtst bij de gebruikelijke concentratie interstitieel zuurstof in een met de CZ-methode gegroeid siliciumkristal?

Vergelijkingen bij dit onderwerp