Siliciumwafers

Wat is de typische productiemethode voor zeer zuiver polykristallijn silicium?

  1. ABosch-proces
  2. BSiemens-proces (afzetting door waterstofreductie van trichloorsilaan)
  3. CDamascene-proces
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Siemens-proces (afzetting door waterstofreductie van trichloorsilaan)

Bij het Siemens-proces wordt metallurgisch silicium met een zuiverheid van circa 98 % met waterstofchloride omgezet in trichloorsilaan (SiHCl3, kookpunt circa 32 °C), door destillatie gezuiverd en vervolgens op een siliciumstaaf die tot circa 1100 °C is verhit met waterstof laten reageren, waarbij zeer zuiver silicium neerslaat. Zo ontstaat polykristallijn silicium met een zuiverheid van de klasse 11N (99,999999999 %), dat als grondstof voor onder meer de CZ-methode dient. Het is een proces met een groot elektriciteitsverbruik.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Siliciumwafers

  1. Hoe heet een wafer die los van productwafers door het proces wordt gestuurd om onder meer de toestand van apparatuur te controleren en laagdiktes te meten?
  2. Wat is de juiste belangrijkste reden waarom siliciumwafers een hoge vlakheid moeten hebben?
  3. Welke apparatuur wordt in het algemeen gebruikt om een siliciumingot in één keer in veel wafers te zagen?
  4. Wat is het belangrijkste doel van het afschuinen (bevelen) van de rand van een wafer?
  5. Welke onzuiverheid wordt typisch aan de smelt toegevoegd om bij de CZ-methode p-type siliciumkristal te maken?

Vergelijkingen bij dit onderwerp