Mélange d'ammoniaque, d'eau oxygénée et d'eau. Utilisé en première étape du nettoyage RCA, il élimine particules et contaminants organiques en gravant légèrement la surface.
Nom japonais: SC-1(APM)
« SC-1 (APM) » apparaît dans 7 questions d'entraînement réparties sur 1 thèmes, dont CMP et nettoyage.
Domaine: CMP et nettoyage
Le SC-1, aussi appelé APM (ammonia-peroxide mixture, mélange ammoniaque-peroxyde), est composé de NH4OH, de H2O2 et d'eau, classiquement dans un rapport d'environ 1:1:5 vers 70 °C. Le peroxyde oxyde en continu la surface du silicium en un oxyde mince d'environ 1 nm d'épaisseur, tandis que l'ammoniaque dissout lentement cet oxyde à environ 0,1 à 1 nm par minute. Cette oxydation et cette gravure douces et simultanées sous-gravent les particules et les décollent. En solution alcaline, la surface du silicium comme la plupart des particules ont un potentiel zêta négatif ; les particules détachées sont donc repoussées plutôt que redéposées. La chimie oxydante élimine aussi la contamination organique légère.
Le nettoyage RCA, publié par Kern et ses collègues en 1970, applique d'abord le SC-1 pour les particules et les organiques, puis le SC-2 (HCl, H2O2 et eau) pour dissoudre la contamination métallique sous forme de chlorures, car les métaux ont tendance à subsister après l'étape alcaline. Un trempage dans de l'acide fluorhydrique dilué (DHF) peut être inséré pour retirer l'oxyde, laissant une surface hydrophobe terminée par de l'hydrogène, et des rinçages à l'eau ultrapure séparent les étapes. Les organiques plus lourds et les résidus de résine sont généralement traités par un mélange acide sulfurique-peroxyde (SPM). Des versions affinées de cette séquence restent la base du nettoyage des plaquettes en front-end.
C'est le peroxyde qui garde le SC-1 doux. Si sa concentration est trop faible par rapport à l'ammoniaque, celle-ci attaque directement le silicium nu et rend la surface rugueuse, ce qui peut dégrader un oxyde de grille formé ultérieurement. Un mélange trop agressif ou une durée trop longue retire plus de silicium ou d'oxyde que souhaité. Les rapports et la température sont donc optimisés, et les fabs modernes utilisent souvent un SC-1 bien plus dilué que la recette d'origine pour limiter la perte de matière et la rugosité tout en décollant les particules.
Le SC-1 est souvent combiné à une agitation mégasonique vers 1 MHz. À quelques dizaines de kilohertz, l'implosion des bulles de cavitation produit des chocs assez violents pour casser les motifs fins ; aux fréquences du mégahertz, un écoulement acoustique rapide et une couche limite mince délogent au contraire les particules de moins de 0,1 µm avec bien moins de dommages. La chimie décolle les particules et les repousse électrostatiquement, et l'énergie acoustique les emporte, ce qui explique l'efficacité de cette association. Les cuves de traitement par lots comme les outils de pulvérisation monoplaquette utilisent cette approche.
Réponse : B. Éliminer les particules et les composés organiques
Le SC-1 (NH4OH:H2O2:H2O, par exemple 1:1:5, vers 70 ℃) oxyde la surface par le peroxyde d'hydrogène tout en dissolvant lentement cet oxyde par l'ammoniaque, à environ 0,1 à 1 nm par minute ; les particules sont ainsi soulevées par-dessous et éliminées. En milieu alcalin, particules et surface sont toutes deux chargées négativement et se repoussent, ce qui limite aussi la redéposition. Il est également efficace contre les composés organiques. La contamination métallique s'élimine par le SC-2, l'oxyde natif par l'acide fluorhydrique dilué.
Réponse : B. Parce que la surface de la plaquette et les particules sont chargées du même signe et se repoussent
En milieu alcalin, la surface du silicium et celle de nombreuses particules (silice, nitrures, etc.) se chargent toutes négativement (potentiel zêta négatif). Les charges de même signe se repoussant, les particules détachées de la surface s'y redéposent difficilement. En milieu acide, au contraire, le signe du potentiel zêta varie selon les particules et la redéposition est plus fréquente. C'est l'une des raisons de l'efficacité du SC-1 pour l'élimination des particules.
À éliminer les particules et la contamination organique légère des plaquettes de silicium. C'est la première étape du nettoyage RCA ; elle est suivie du SC-2 pour les métaux.
Le SC-1 est alcalin (ammoniaque plus peroxyde) et élimine les particules et les organiques ; le SC-2 est acide (acide chlorhydrique plus peroxyde) et élimine la contamination métallique.
Le peroxyde maintient le silicium recouvert d'environ 1 nm d'oxyde que l'ammoniaque grave lentement, si bien que la surface est retirée doucement et uniformément. Sans assez de peroxyde, l'ammoniaque grave directement le silicium et le rend rugueux.
Le SC-1 (NH4OH:H2O2:H2O, par exemple 1:1:5, vers 70 ℃) oxyde la surface par le peroxyde d'hydrogène tout en dissolvant lentement cet oxyde par l'ammoniaque, à environ 0,1 à 1 nm par minute ; les particules sont ainsi soulevées par-dessous et éliminées.
Quel est le principal objectif du SC-1 (mélange ammoniaque-…C'est l'une des raisons de l'efficacité du SC-1 pour l'élimination des particules.
Dans un liquide de nettoyage alcalin comme le SC-1, pourquo…Le nettoyage RCA, publié en 1970 par Kern et ses collègues de la société RCA, élimine d'abord les particules et les composés organiques par le SC-1 alcalin, puis, par le SC-2 acide (HCl:H2O2:H2O), la contamination métallique qui tend à se déposer lors du SC-1, en la dissolvant sous forme de chlorures ; c'est l'ordre de base.
Quelle combinaison d'ordre et d'objectifs du SC-1 et du SC-…Dans le SC-1, le peroxyde d'hydrogène oxyde la surface du silicium en formant un oxyde mince d'environ 1 nm, que l'ammoniaque dissout lentement.
Quel rôle joue le peroxyde d'hydrogène dans le SC-1 (mélang…Les composés organiques et les particules s'éliminent par le SC-1, la contamination métallique par le SC-2.
Quel est le principal objectif du nettoyage à l'acide fluor…SC-2 (HPM) Acide fluorhydrique dilué (DHF) Oxyde natif Nettoyage RCA Eau ultrapure Croissance épitaxiale Siliciure Nettoyage mégasonique SPM (mélange acide sulfurique-eau oxygénée) Cérine (oxyde de cérium)