CMP et nettoyage
Quel est le principal objectif du nettoyage à l'acide fluorhydrique dilué (DHF) ?
- AÉliminer les composés organiques
- BDéposer un film métallique
- CÉliminer l'oxyde natif
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Réponse : C. Éliminer l'oxyde natif
L'acide fluorhydrique dissolvant le SiO2, un traitement de quelques dizaines de secondes à l'acide fluorhydrique dilué à environ 0,5 à 1 % élimine l'oxyde natif d'environ 1 nm à la surface du silicium. Après traitement, la surface de silicium est terminée par de l'hydrogène et devient hydrophobe ; le fait que l'eau perle permet de vérifier l'élimination. Ce traitement est souvent effectué juste avant l'oxydation de grille, la croissance épitaxiale ou la formation de siliciure. Les composés organiques et les particules s'éliminent par le SC-1, la contamination métallique par le SC-2.