Composé de silicium et de métal (NiSi, TiSi2, etc.). Formé à la surface des sources, drains et grilles pour réduire la résistance et la résistance de contact.
Nom japonais: シリサイド
« Siliciure » apparaît dans 3 questions d'entraînement réparties sur 3 thèmes, dont Procédés d'interconnexion, Transistors avancés (FinFET et GAA), CMP et nettoyage.
Domaine: Procédés d'interconnexion
Réponse : C. Réduire la résistance et la résistance de contact des électrodes
Un siliciure est un composé de métal et de silicium dont la résistance carrée est inférieure d'un ordre de grandeur ou plus à celle des couches diffusées du silicium ; le NiSi, par exemple, a une résistivité d'environ 15 µΩ·cm. La siliciuration de la surface de la source, du drain et de la grille réduit la résistance carrée et la résistance de contact avec les interconnexions. On dépose le métal sur toute la surface puis on recuit, de sorte que seules les zones en contact avec le silicium réagissent, et on retire le métal non réagi ; la formation est donc auto-alignée sans masque, d'où le nom de salicide. Le matériau a évolué selon les générations : TiSi2, CoSi2, NiSi.
Un siliciure est un composé de métal et de silicium dont la résistance carrée est inférieure d'un ordre de grandeur ou plus à celle des couches diffusées du silicium ; le NiSi, par exemple, a une résistivité d'environ 15 µΩ·cm.
Quel est l'objectif de la formation d'un siliciure tel que …On recourt aussi à des interfaces en siliciure de titane ou autre, au choix de matériaux à faible barrière et à l'élargissement de la surface de contact ; les nœuds avancés exigent des résistivités de contact de l'ordre de 10⁻⁹ Ω·cm².
Quelle est la méthode de base pour réduire la résistance de…Ce traitement est souvent effectué juste avant l'oxydation de grille, la croissance épitaxiale ou la formation de siliciure.
Quel est le principal objectif du nettoyage à l'acide fluor…Contact Recuit Acide fluorhydrique dilué (DHF) Oxyde natif Croissance épitaxiale SC-1 (APM) SC-2 (HPM) Alimentation par la face arrière (backside power delivery) Barrière métallique Chute IR (IR drop)