CMP et nettoyage
Quelle combinaison de types de contamination de surface des plaquettes visés par le nettoyage est correcte ?
- ALumière, son, chaleur
- BÉlectrons, trous, impuretés implantées
- CParticules, contamination métallique, contamination organique, oxyde natif, etc.
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Réponse : C. Particules, contamination métallique, contamination organique, oxyde natif, etc.
Les contaminations éliminées par le nettoyage comprennent les fines particules, la contamination métallique (fer, cuivre, sodium, etc.), les composés organiques issus des résidus de résine ou des gaz atmosphériques, l'oxyde natif indésirable et la micro-rugosité de surface. On les élimine en combinant des produits adaptés (SC-1, SC-2, SPM, acide fluorhydrique dilué, etc.) et des forces physiques (brosses, mégasons), tout en devant ne pas endommager les matériaux.