先進技術(3D構裝與小晶片)

將快取用的SRAM晶片以混合接合堆疊在處理器晶片上的產品,其主要目的是下列何者?

  1. A為了改變晶片的顏色
  2. B為了在不增加處理器面積的情況下,在近處放置大容量快取以提升效能
  3. C為了提高處理器的電源電壓
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正確答案:B. 為了在不增加處理器面積的情況下,在近處放置大容量快取以提升效能

加大快取會減少對記憶體的存取而提升效能,但SRAM佔用面積大,而且即使微縮也不容易變小。若將SRAM晶片堆疊在處理器正上方,就能在不加大處理器晶片的情況下,以非常短的距離連接數倍容量的快取。在遊戲等快取容量有影響的用途上,效能會因此提升。與顏色或電源電壓無關。

  • A. 目的不是改變顏色。
  • B. 正確。以堆疊在近處放置大容量快取。
  • C. 不是為了提高電源電壓。
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