先進技術（3D構裝與小晶片）
作為連接晶片之間端子的間隔（間距）參考值，下列組合何者最為適切？
- A微凸塊為數十µm左右，混合接合為10 µm以下
- B微凸塊為數mm左右，混合接合為1 mm左右
- C兩者都在100 µm以上
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正確答案：A. 微凸塊為數十µm左右，混合接合為10 µm以下
使用焊錫的微凸塊必須避免熔化的焊錫擴散而造成短路，間距以數十µm左右（再窄也在20 µm上下）為參考值。不使用凸塊的混合接合可縮小到10 µm以下，甚至數µm以下。連接數與間距的平方成反比，因此間距從40 µm縮小到4 µm時，相同面積可確保100倍的連接。
- A. 正確。混合接合可實現窄好幾個數量級的間距。
- B. 數mm比一般焊錫球的間隔還寬。
- C. 100 µm以上約是一般覆晶凸塊的間隔。