分別製作光學元件的晶片（PIC）與驅動器、TIA等電子電路的晶片（EIC），再堆疊連接的架構被採用的理由，下列何者正確？

正確答案：B. 因為可各自選擇適合的製程，並以短連接減少寄生電容，以實現高速化與省電

光學元件的尺寸約數百 nm就已足夠，可用較舊世代的製程製作，但以數十 GHz運作的驅動器與TIA，以具備高速電晶體的先進CMOS或SiGe製程製作較為有利。兩者分成不同晶片，就能各自選擇最適合的製程。再以微凸塊或混合鍵合上下堆疊，連接變得非常短，寄生電容與電感變小，有助於高速化與降低功耗。將光與電子電路製作在同一晶片上的單晶片整合產品也已實用化。