在銅與絕緣膜的混合接合中，關於銅電極之間如何接合的機制，下列說明何者正確？

正確答案：C. 先將絕緣膜之間接合，之後加熱使銅膨脹而相互緊貼，並透過擴散而接合

在混合接合中，先將經平坦化並以電漿等活化的絕緣膜（氧化膜等）表面在接近常溫下接合，再以之後的退火（加熱）強化絕緣膜之間的鍵結。銅電極預先凹陷數nm，藉由加熱造成的熱膨脹使銅之間被壓緊而緊貼，並以原子擴散合為一體。其特徵是不使用焊錫或黏著劑。

• A. 不使用焊錫正是混合接合的特徵。
• B. 不使用黏著劑。
• C. 正確。結合了絕緣膜的接合與加熱造成的銅膨脹。