在混合接合的各種方式中，能夠只挑選測試判定為良品的晶片，接合到對象晶圓上的方式是下列何者？

正確答案：B. 晶片對晶圓（C2W）接合

W2W接合是將晶圓之間整批接合，因此效率與對位精度優異，但不良晶片之間、或良品與不良品也會被一起接合。C2W接合可只挑選經測試並切割出來的良品晶片，接合到對象晶圓上，因此在堆疊後的良率方面較有利，也能組合不同大小的晶片。不過由於是逐顆放置，處理速度比W2W慢。