下列關於混合接合對接合面所要求條件的敘述，何者正確？

正確答案：B. 奈米等級的極高平坦性與潔淨度

混合接合是不使用凸塊，直接接合銅電極與絕緣膜的表面，因此接合面的凹凸必須在奈米以下，且不可有微粒或污染。即使只有1顆約100 nm的粒子，也可能在其周圍產生直徑數mm無法接合的空洞（void）。因此CMP與清洗技術、高潔淨度的環境十分重要。粗糙的表面或油膜會妨礙接合。