什麼是光柵耦合器
在波導上製作週期性溝槽(繞射光柵)，利用繞射改變光的方向，與置於晶片上方的光纖耦合的元件。優點是可在切割前以晶圓狀態進行光學檢測，但可耦合的波長頻寬窄，且與偏振有關。
日文名稱: グレーティングカプラ
「光柵耦合器」出現在1領域的5道練習題中（矽光子等）。
這個名詞所屬的領域: 矽光子
練習光柵耦合器的題目
連接光纖與矽光電路的光柵耦合器，其優點下列何者正確？
- A在寬廣的波長範圍內不受偏振影響，能以比邊緣耦合器更小的損耗與光纖耦合
- B研磨晶片端面，讓光纖從側面對接耦合，因此與光纖對準容易
- C可配置在晶片表面任何位置，能在晶圓狀態下從上方放置光纖量測光學特性
在晶片端面與光纖耦合的邊緣耦合器，相較於光柵耦合器的特徵，下列何者正確？
- A可放在晶片表面任何位置，但可耦合的波長範圍僅數 nm，非常窄
- B不需加工端面，但損耗會隨偏振大幅改變，而且只能傳導O頻段的光
- C容易在寬廣的波長範圍內降低損耗，但需要加工端面，難以在晶圓狀態下量測
解析中的「光柵耦合器」
光柵耦合器是在波導上製作週期性溝槽（繞射光柵），藉由繞射將光的方向轉為斜上方，與放在上方的光纖耦合。
連接光纖與矽光電路的光柵耦合器，其優點下列何者正確？可放在表面任何位置並能以晶圓狀態量測，是光柵耦合器的特徵。
在晶片端面與光纖耦合的邊緣耦合器，相較於光柵耦合器的特徵，下列何者正確？另一方面，在寬約0.5 µm、厚約0.22 µm這類扁平的矽波導中，橫向振動的偏振（TE）與縱向振動的偏振（TM）的有效折射率與損耗差異很大，光柵耦合器與微環共振器的特性也會隨偏振改變。
以矽光電路接收來自標準單模光纖的光時，偏振成為問題的理由，下列何者正確？統一耦合條件是精度的關鍵，常使用相同形狀的光柵耦合器在晶圓上量測。
量測矽波導傳播損耗的截斷法（cut-back法），其說明下列何者正確？矽光晶片利用光柵耦合器，從晶圓上方以光纖探針導入光，並結合電探針，自動量測波導損耗、調變器與光偵測器的特性等。
在將光學元件與交換器IC等組裝進1個封裝的CPO中，於組裝前以晶圓狀態檢測光學特性特別重要的理由為何？