下列關於半導體製造「前段製程」與「後段製程」之劃分，何者正確？

正確答案：B. 前段製程是在晶圓上製作電路的製程，後段製程是切割出晶片並進行組裝、檢測的製程

前段製程是反覆進行薄膜沉積、微影、蝕刻、離子佈植等，在晶圓上製作電路的製程。後段製程則是將自晶圓切割出的晶片組裝成封裝、檢測後出貨的製程。設計是製造之前的另一個階段。近年來，在晶圓狀態下進行重佈線與晶片堆疊的先進封裝重要性提升，兩者的界線逐漸變得模糊。