配線製程
先進LSI的導線材料從鋁（Al）改為銅（Cu），主要原因為下列何者？
- A電阻率低，且抗電遷移能力也高
- B容易以乾式蝕刻加工
- C與氧化膜的附著性極高，不需要阻障層
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正確答案：A. 電阻率低，且抗電遷移能力也高
Cu的電阻率約為1.7 µΩ·cm，約為Al（約2.7 µΩ·cm）的6成，可減少導線延遲與功耗；熔點高、原子不易移動，因此抗電遷移能力也高出一個數量級以上。1997年IBM宣布量產，約從0.13 µm世代起成為主流。另一方面，Cu不易形成揮發性化合物，乾式蝕刻困難，且容易擴散進絕緣膜中，因此以鑲嵌法形成，並以Ta或TaN等阻障層包覆後使用。