だましんほう
絶縁膜に溝を掘って金属を埋め込み、余分な金属をCMPで除去して配線を形成する方法。Cu配線に用いる。
일본어 명칭: ダマシン法
분야: 배선 공정
多層配線 裏面電源供給 表皮効果 IRドロップ Low-k材料 MOL(ミドル・オブ・ライン) RC遅延 エアギャップ クロストーク コンタクト
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