蝕刻

以乾式蝕刻直接加工Cu配線之所以困難,其原因下列何者正確?

  1. A因為Cu不導電
  2. B因為Cu太軟
  3. C因為Cu的鹵化物不易揮發,無法去除反應生成物
查看答案與解析

正確答案:C. 因為Cu的鹵化物不易揮發,無法去除反應生成物

鋁會與氯反應成為揮發性的氯化鋁,因此可以乾式蝕刻,但銅的氯化物等必須加熱到數百℃以上才會揮發,會殘留在表面。因此Cu配線不使用蝕刻,而是以金屬鑲嵌(damascene)法製作:在絕緣膜上挖出溝槽、填入銅,再以CMP磨除多餘部分。近年來,針對微細配線,也在研究可用蝕刻加工的金屬,例如釕。

練習這個領域 前往領域頁面

蝕刻的其他題目

  1. 在閘極蝕刻中,靠近與底層絕緣膜交界處的圖案側面被橫向挖空的現象稱為什麼?
  2. 乾式蝕刻之後,去除殘留在圖案側壁等處的反應生成物(聚合物)之理由,下列何者正確?
  3. 想要蝕刻氧化層並在其下方的氮化層處停止時,必須具備下列何者?
  4. 關於蝕刻在半導體製造中的角色,下列何者正確?
  5. 關於乾式蝕刻所使用的「電漿」,下列說明何者正確?

這個領域的比較