什麼是博世製程(Deep RIE)

以短週期交替重複蝕刻與側壁保護膜沉積，在矽上挖出深而垂直的孔或溝槽的乾式蝕刻技術。用於MEMS與TSV的加工。

日文名稱: ボッシュプロセス(Deep RIE)