將矽與含鈉的玻璃疊合,邊加熱邊施加電壓來接合的方法。用於MEMS的封裝等。
日文名稱: 陽極接合
這個名詞所屬的領域: MEMS與感測器
加速度感測器 陀螺儀 科氏力 博世製程(Deep RIE) 電容式感測 霍爾元件 壓阻效應 黏附(Stiction) 犧牲層蝕刻 MEMS(微機電系統)
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