ボッシュプロセス(Deep RIE)란?
ぼっしゅぷろせす
エッチングと側壁保護膜の堆積を短い周期で交互に繰り返し、シリコンに深く垂直な穴や溝を掘るドライエッチング技術。MEMSやTSVの加工に使われる。
일본어 명칭: ボッシュプロセス(Deep RIE)
분야: MEMS와 센서
관련 용어
加速度センサー 陽極接合 犠牲層エッチング 静電容量検出 MEMS コリオリ力 ジャイロスコープ スティクション ピエゾ抵抗効果 ホール素子
ぼっしゅぷろせす
エッチングと側壁保護膜の堆積を短い周期で交互に繰り返し、シリコンに深く垂直な穴や溝を掘るドライエッチング技術。MEMSやTSVの加工に使われる。
일본어 명칭: ボッシュプロセス(Deep RIE)
분야: MEMS와 센서
加速度センサー 陽極接合 犠牲層エッチング 静電容量検出 MEMS コリオリ力 ジャイロスコープ スティクション ピエゾ抵抗効果 ホール素子