マイクロバンプ란?
まいくろばんぷ
TSVで積層したチップどうしや、チップとインターポーザの接続に使われる、通常のはんだボールよりはるかに小さいバンプ。ピッチは数十µm程度。
일본어 명칭: マイクロバンプ
분야: 첨단 패키징(3D와 칩렛)
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관련 용어
2.5D実装 3D実装 再配線層(RDL) CoWoS HBM TSV(シリコン貫通電極) UCIe シリコンインターポーザ チップレット ハイブリッドボンディング
まいくろばんぷ
TSVで積層したチップどうしや、チップとインターポーザの接続に使われる、通常のはんだボールよりはるかに小さいバンプ。ピッチは数十µm程度。
일본어 명칭: マイクロバンプ
분야: 첨단 패키징(3D와 칩렛)
2.5D実装 3D実装 再配線層(RDL) CoWoS HBM TSV(シリコン貫通電極) UCIe シリコンインターポーザ チップレット ハイブリッドボンディング