Stap voor het zagen waarbij probes op de elektroden van elke chip op de wafer worden gezet om de elektrische eigenschappen te testen. Defecte chips worden voor de assemblage gevonden, zodat onnodige assemblage wordt vermeden.
Japanse benaming: ウエハテスト(プローブテスト)
“Wafertest (probe test)” komt voor in 10 oefenvragen uit 3 onderwerpen, bijv. Testen en inspectie, Opbrengst en kwaliteitsbeheersing, DRAM.
Vakgebied: Testen en inspectie
Antwoord: A. Vóór het dicen worden probes op elke chip op de wafer geplaatst om de elektrische eigenschappen te testen
Bij de wafertest verplaatst de prober de wafer, zodat de naalden van de probe card op de elektrodepads van de chip komen te staan en de tester de elektrische eigenschappen en de functie controleert. Wanneer defecte chips in deze fase worden gevonden, gaan de materiaalkosten van de behuizing en de assemblagearbeid niet verloren. Hoe later een defect wordt gevonden, hoe groter het verlies. De inspectie na het afdichten is de eindtest; het bepalen van de uitvalkans bij langdurig gebruik is een betrouwbaarheidstest.
Antwoord: B. Doorgeven aan de assemblage als elektronische wafermap
Vroeger werden defecte chips met inkt gemarkeerd, maar tegenwoordig worden de wafertestresultaten als elektronische wafermap opgeslagen en leest de die bonder in de assemblage deze data om uitsluitend goede chips te pakken. Dit voorkomt inktverontreiniging en het drogen ervan, en prestatieklassen kunnen ook worden vastgelegd. De mapdata worden ook gebruikt voor de analyse van de verdeling van defecten.
Bij de wafertest verplaatst de prober de wafer, zodat de naalden van de probe card op de elektrodepads van de chip komen te staan en de tester de elektrische eigenschappen en de functie controleert.
Welke beschrijving van de wafertest (probetest) is juist?Bij de wafertest worden de vele naalden van de probe card in contact gebracht met elektrodepads, die bijvoorbeeld langs de rand van elke chip zijn geplaatst; de tester legt voeding en signalen aan en meet de respons.
Op welke plek op de chip worden de naalden van de probe car…De adressen van bij de wafertest gevonden defecte plaatsen worden vastgelegd in met laser doorgebrande zekeringen of elektrisch te programmeren antifuses, en de toegang wordt omgeleid naar de reserve.
Welke uitspraak over redundantiereparatie, gebruikt om de o…Eerst wordt aan de wafer na de front-end-processen de wafertest uitgevoerd om defecte chips te onderscheiden.
Welke volgorde is juist voor de testflow van een gangbaar h…Het wordt bij de wafertest gecombineerd met een prober en bij de eindtest met een handler.
Welke beschrijving van ATE (Automatic Test Equipment) is ju…Numerieke apertuur (NA) Opbrengst (yield) Probe card Contact Burn-in ATE (automatic test equipment) ATPG (automatic test pattern generation) BIST (built-in self-test) DFT (design for testability) Foutdekking (fault coverage)