Testen en inspectie
Op welke plek op de chip worden de naalden van de probe card bij de wafertest in contact gebracht?
- AOp de gate van een transistor
- BOp de elektrodepads van de chip
- CAlleen op het midden van de achterzijde van de wafer
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: B. Op de elektrodepads van de chip
Bij de wafertest worden de vele naalden van de probe card in contact gebracht met elektrodepads, die bijvoorbeeld langs de rand van elke chip zijn geplaatst; de tester legt voeding en signalen aan en meet de respons. De pads zijn elektroden die ook voor latere wirebonding of bumpverbindingen worden gebruikt en hebben afmetingen van enkele tientallen µm in het vierkant. De grootte en positie van de naaldafdruk worden ook geïnspecteerd, zodat deze de verbinding niet hindert. Transistoren liggen onder de bedradingslagen en zijn niet rechtstreeks aan te raken.