Wat is het doel van de mogelijkheid om bij een prober de temperatuur van de tafel (chuck) waarop de wafer ligt op hoge of lage waarden te regelen?

Antwoord: B. In de waferfase controleren of de chip binnen het werkelijke gebruikstemperatuurbereik aan de specificatie voldoet

De eigenschappen van een chip veranderen met de temperatuur: bij hoge temperatuur neemt de lekstroom toe en bij lage temperatuur verandert de timing. Door de wafertest uit te voeren terwijl de chucktemperatuur binnen circa −40 tot 150 °C wordt geregeld, kunnen temperatuurafhankelijke defecten vóór het verpakken worden gevonden en kan onnodige kosten in de assemblage worden verminderd. Bij lage temperatuur wordt de omgeving van de wafer met droge lucht gevuld om condensatie te voorkomen.