Testen en inspectie
Welke beschrijving van de wafertest (probetest) is juist?
- AVóór het dicen worden probes op elke chip op de wafer geplaatst om de elektrische eigenschappen te testen
- BNa het afdichten van de behuizing wordt alleen het uiterlijk geïnspecteerd
- CHet product wordt langdurig gebruikt om de uitvalkans te bepalen
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: A. Vóór het dicen worden probes op elke chip op de wafer geplaatst om de elektrische eigenschappen te testen
Bij de wafertest verplaatst de prober de wafer, zodat de naalden van de probe card op de elektrodepads van de chip komen te staan en de tester de elektrische eigenschappen en de functie controleert. Wanneer defecte chips in deze fase worden gevonden, gaan de materiaalkosten van de behuizing en de assemblagearbeid niet verloren. Hoe later een defect wordt gevonden, hoe groter het verlies. De inspectie na het afdichten is de eindtest; het bepalen van de uitvalkans bij langdurig gebruik is een betrouwbaarheidstest.