Nederlands
Menu

Testen en inspectie

Welke volgorde is juist voor de testflow van een gangbaar halfgeleiderproduct?

  1. AEindtest → wafertest → assemblage → levering
  2. BAssemblage → wafertest → levering → eindtest
  3. CWafertest → assemblage → eindtest → levering
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Wafertest → assemblage → eindtest → levering

Eerst wordt aan de wafer na de front-end-processen de wafertest uitgevoerd om defecte chips te onderscheiden. Alleen goede chips worden in de assemblagestap in behuizingen geplaatst; na controle van de eigenschappen in de eindtest volgt de levering. Afhankelijk van het product worden vóór of na de eindtest burn-in of systeemniveautests uitgevoerd. De eindtest volgt op de assemblage en er is geen test na de levering, dus de andere volgorden zijn niet mogelijk.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Testen en inspectie

  1. Welke grootheden worden bij de AC-test voornamelijk gecontroleerd?
  2. Hoe heet de techniek waarbij testpatronen in de chip worden uitgebreid en de responsen worden gecomprimeerd om de hoeveelheid scantestdata en de testtijd te verminderen?
  3. Hoe heet de test die bij de werkelijke bedrijfsfrequentie wordt uitgevoerd om defecten te detecteren waarbij het signaal te traag wordt doorgegeven?
  4. Hoe heet het indelen van producten op basis van testresultaten naar prestaties zoals bedrijfssnelheid en stroomverbruik?
  5. Hoe heet het instellen van beoordelingswaarden die iets strenger zijn dan de productspecificatie, om rekening te houden met meetfouten en veroudering?