Aandeel goede chips ten opzichte van het aantal gestarte chips. Een maat die de productiekosten van halfgeleiders sterk beïnvloedt.
Japanse benaming: 歩留まり
“Opbrengst (yield)” komt voor in 45 oefenvragen uit 14 onderwerpen, bijv. Opbrengst en kwaliteitsbeheersing, Testen en inspectie, Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets).
Vakgebied: Opbrengst en kwaliteitsbeheersing
Antwoord: A. Rijen of kolommen met defecte cellen worden vervangen door vooraf voorziene reserverijen of reservekolommen
Het komt zelden voor dat enkele miljarden cellen zonder één defect worden gemaakt, dus DRAM beschikt over reserverijen en reservekolommen. De adressen van bij de wafertest gevonden defecte plaatsen worden vastgelegd in met laser doorgebrande zekeringen of elektrisch te programmeren antifuses, en de toegang wordt omgeleid naar de reserve. Er is ook een mechanisme waarmee na de verpakking nog kan worden gerepareerd (PPR). Zonder deze redundantiereparatie zou de opbrengst van DRAM met grote capaciteit niet haalbaar zijn.
Antwoord: C. Het aantal atomen dat per op het target vallend ion wordt losgeslagen
De sputteropbrengst geeft aan hoeveel atomen per op het target botsend ion worden losgeslagen en bedraagt bij argonionen van enkele honderden eV ruwweg 0,5 tot 3. Ze neemt toe bij hogere ionenenergie en zwaardere ionen (met een massa dichter bij die van de atomen van het target), en ook bij schuine inval. Omdat ze sterk per materiaal verschilt, is de depositiesnelheid onder dezelfde omstandigheden per metaal verschillend, en ze hangt ook samen met de snelheid van sputterverwijdering bij etsen.
Zonder deze redundantiereparatie zou de opbrengst van DRAM met grote capaciteit niet haalbaar zijn.
Welke uitspraak over redundantiereparatie, gebruikt om de o…De yield wordt berekend als aantal goede chips ÷ totaal aantal chips.
Uit één wafer worden 500 chips verkregen, waarvan er 450 go…In het Poissonmodel wordt de yield uitgedrukt als Y = exp(−D × A) (D: defectdichtheid, A: chipoppervlak).
Wat gebeurt er in het algemeen met de yield wanneer bij gel…Bij dezelfde defectdichtheid en een chipoppervlak van 5 cm² daalt de yield tot exp(−0,5) ≈ 61 %.
Hoe groot is de yield bij benadering volgens het Poissonmod…Direct na de opstart van een nieuw proces is de yield laag en deze verbetert geleidelijk door herhaalde defectanalyse en maatregelen.
Hoe heet de weergave van hoe de yield in de loop van de tij…Numerieke apertuur (NA) Via Wafertest (probe test) Drempelspanning (threshold voltage) Ionenimplantatie CMP GPU Sputteren Badkuipcurve (bathtub curve) PDK (process design kit)