Testen en inspectie

Welke methode is momenteel gangbaar om informatie over in de wafertest als defect beoordeelde chips in latere assemblagestappen te gebruiken?

  1. ADefecte chips niet markeren en in de assemblage allemaal opnieuw inspecteren
  2. BDoorgeven aan de assemblage als elektronische wafermap
  3. CDoor operators visueel laten onthouden
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: B. Doorgeven aan de assemblage als elektronische wafermap

Vroeger werden defecte chips met inkt gemarkeerd, maar tegenwoordig worden de wafertestresultaten als elektronische wafermap opgeslagen en leest de die bonder in de assemblage deze data om uitsluitend goede chips te pakken. Dit voorkomt inktverontreiniging en het drogen ervan, en prestatieklassen kunnen ook worden vastgelegd. De mapdata worden ook gebruikt voor de analyse van de verdeling van defecten.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Testen en inspectie

  1. Wat is de belangrijkste reden om halfgeleiders voor auto's niet alleen bij kamertemperatuur, maar ook bij hoge en lage temperatuur te testen?
  2. Welk testpatroon voor geheugens doorloopt de adressen achtereenvolgens, schrijft en leest herhaaldelijk 0 en 1, en detecteert ook defecten zoals interferentie tussen naburige cellen?
  3. Welke beschrijving van ATE (Automatic Test Equipment) is juist?
  4. Hoe heet het verder indrukken van de probenaald nadat deze het elektrodepad heeft geraakt, om een betrouwbaar contact te maken?
  5. Welke combinatie van twee eigenschappen wordt met Design for Test beoogd te verbeteren?